自从将等离子和激光切割引入到制造业中，让整个行业的许多工艺都发生了特别大的变化，但在进行切割时，两种不同的切割方法到底选择哪一种也给很多人带来了很多困扰，下面就跟小编一起来了解一下它们之间的区别吧。
   原理上的区别
   激光切割是利用本身放大的激光束来对材料进行一个切割，它使用光学器件能够将激光聚焦在一个点上，依靠高温来熔化或气化工件局部从而实现切割。
   等离子切割是依靠高速发射过热的电离气体即等离子，然后在气体内形成电弧，然后以高温高速等离子弧为热源，将导电金属工件的局部熔化、气化，同时用高速气流吹走熔融金属而实现切割的。
   所以，等离子切割与激光切割在原理上是不同的，等离子切割使用等离子，而激光切割使用放大的激光。

   应用
   离子切割机适用于多种金属材料的切割、切孔以及倒角，主要用于切割中等厚度的金属板，广泛应用于汽车、压力容器、核工业、工程机械和船舶等行业。
   激光切割比等离子切割的应用范围更加广泛，除了可以切割多种金属材料外，还可以切割木材、亚克力、陶瓷、玻璃、橡胶和纺织品等非金属材料，然而，激光切割不适合在长时间范围内切割高反射材料，如铝、铜等，并且更适合切割中薄板，但精度更高，广泛应用于汽车制造、航空航天、电力石油设备制造、广告照明和钣金加工等行业。
   优点和缺点
   等离子切割是一种成本很低的切割方法， 切割速度较快，热影响面积较小， 并且等离子切割不受到材料反射特性的限制，可以切割高反射金属材料；但等离子切割槽较大，切割面不够光滑，切割精度较低， 切割面垂直度差以及切屑较多，还会出现有害气体和弧光等缺点。
   激光切割具有非接触，不会损伤材料表面，切割质量费茶行高，切割面的边缘很光滑，无需进行后期处理，切割材料范围较广等优点，但激光切割速度会随着材料厚度的增加而降低，切割成本也较高。
   等离子切割和激光切割都是非常有效的切割方法，虽然可以相互交换使用这两种切割方法，但当你知道这两种切割方法的真正区别后，选择是不是会显得更专业呢。