自从将等离子和激光切割引入到制造业中,让整个行业的许多工艺都发生了特别大的变化,但在进行切割时,两种不同的切割方法到底选择哪一种也给很多人带来了很多困扰,下面就跟小编一起来了解一下它们之间的区别吧。
原理上的区别
激光切割是利用本身放大的激光束来对材料进行一个切割,它使用光学器件能够将激光聚焦在一个点上,依靠高温来熔化或气化工件局部从而实现切割。
等离子切割是依靠高速发射过热的电离气体即等离子,然后在气体内形成电弧,然后以高温高速等离子弧为热源,将导电金属工件的局部熔化、气化,同时用高速气流吹走熔融金属而实现切割的。
所以,等离子切割与激光切割在原理上是不同的,等离子切割使用等离子,而激光切割使用放大的激光。
应用
离子切割机适用于多种金属材料的切割、切孔以及倒角,主要用于切割中等厚度的金属板,广泛应用于汽车、压力容器、核工业、工程机械和船舶等行业。
激光切割比等离子切割的应用范围更加广泛,除了可以切割多种金属材料外,还可以切割木材、亚克力、陶瓷、玻璃、橡胶和纺织品等非金属材料,然而,激光切割不适合在长时间范围内切割高反射材料,如铝、铜等,并且更适合切割中薄板,但精度更高,广泛应用于汽车制造、航空航天、电力石油设备制造、广告照明和钣金加工等行业。
优点和缺点
等离子切割是一种成本很低的切割方法, 切割速度较快,热影响面积较小, 并且等离子切割不受到材料反射特性的限制,可以切割高反射金属材料;但等离子切割槽较大,切割面不够光滑,切割精度较低, 切割面垂直度差以及切屑较多,还会出现有害气体和弧光等缺点。
激光切割具有非接触,不会损伤材料表面,切割质量费茶行高,切割面的边缘很光滑,无需进行后期处理,切割材料范围较广等优点,但激光切割速度会随着材料厚度的增加而降低,切割成本也较高。
等离子切割和激光切割都是非常有效的切割方法,虽然可以相互交换使用这两种切割方法,但当你知道这两种切割方法的真正区别后,选择是不是会显得更专业呢。